PCB 實裝基板
半導體 : BGA, CSP, Flip Chip 等
電氣、電子配件
Solder Void 測量
確認內部物質之間的剝離現象
確認內部chip被打碎的現象
測量內部chip大小
a掃描模式:點掃描方法
b掃描模式:斷面掃描方法
c掃描模式:面掃描方法
t掃描模式:透過掃描方法
s掃描模式:對角線掃描方法