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          非破壞性分析

          X-Ray Inspection System(X射線檢測系統)

          X射線是具有電子防射線形態短波長的一種光線,因能源大,容易透過物質。利用X射線透過物質,會根據物質密度及組成原子,其透過率互不相同。以X射線這樣的原理,目前在一般產業內X射線檢測系統作為一種非破壞檢測設備被廣泛使用。即,這是將X射線透過到試料,以非破壞的方式檢測試料內部的一種設備。
          不僅能夠確認電子配件內部gold wire、lead frame形態及不良傾向,還可以確認使用在printed circuit board的銅線和PTH的異常與否。而且,能在SMT level以非破壞方式確認solder ball的void分布程度及soldering是否有異常。
          Ball Short / Ball Neck Open / Wire Open / Package Crack

          X-Ray 適用領域

          • PCB 實裝基板

          • 半導體 : BGA, CSP, Flip Chip 等

          • 電氣、電子配件

          • Solder Void 測量

          SAT(Scanning Acoustic Tomography, 超聲波探傷檢測系統)

          Scanning acoustic tomography(SAT or SAM)是利用非聲頻超聲波的物理性質,能測量電子配件內缺陷,即呈現被碎、剝離現象的位置和大小以及內部chip大小等的非破壞性分析設備。在探測器發生的超聲波滲透至材料內部,若在超聲波路徑上產生缺陷,超聲波被其缺陷再反彈,本系統探知其音波,將超聲波所進行的距離體現為脈沖信號后反映到探傷儀視頻上。本系統以閱讀顯示在CRT畫面上的信號位置和大小來評估缺陷大小及位置。
          Package & Chip Crack / Chip Crack & Delamination

          SAT 適用領域

          • 確認內部物質之間的剝離現象

          • 確認內部chip被打碎的現象

          • 測量內部chip大小

          • a掃描模式:點掃描方法

          • b掃描模式:斷面掃描方法

          • c掃描模式:面掃描方法

          • t掃描模式:透過掃描方法

          • s掃描模式:對角線掃描方法


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