掃描電子顯微鏡（SEM, Scanning electron microscope）用來擴大觀察及分析試料微小部分。與以最高1,500倍率觀察事物的光學顯微鏡相比，SEM能比它高80萬的倍率觀察試料，觀測用試料制作起來簡單，因此廣泛使用于觀察試料表面。并且以10~100的低倍率觀察時也同樣可以使用。在高倍率視界較窄，但在低倍率視界較寬，若要觀察對象物的全體，低倍率更有效。因此在類似情況下常常采用低倍率觀察。
SEM是一種分析設備，主要是檢測并增大將電子Beam注射試料表面時，試料表面發射的2次電子（Secondary electron），在屏幕上將此做成顯示表面高度的視頻。此時可以利用安裝在SEM設備內部的能源分散X射線能量色散譜（EDS, Energy dispersive X-ray spectroscope）分析試料的組成成分。
表面分析
失效分析：Package、Die、PCB、SMT Level
反向設計
長度測量
VC Image
成分分析：Point、Line、Mapping
對雜志、污染部位的定性分析
Line成分分析方法
Mapping分析方法
Standby Current不良
Pin Leakage不良
ESD不良
檢測發生Latch up的Point
Metal 配線的 Short
Contact 的電阻異常
氧化膜的 Microplasma Leakage
氧化膜破壞
觀察Device內溫度異常部位
電子配件與PCB之間錫焊接合部位的皸裂
電子配件與PCB之間錫焊接合部位的缺陷
