掃描電子顯微鏡(SEM, Scanning electron microscope)用來擴大觀察及分析試料微小部分。與以最高1,500倍率觀察事物的光學顯微鏡相比,SEM能比它高80萬的倍率觀察試料,觀測用試料制作起來簡單,因此廣泛使用于觀察試料表面。并且以10~100的低倍率觀察時也同樣可以使用。在高倍率視界較窄,但在低倍率視界較寬,若要觀察對象物的全體,低倍率更有效。因此在類似情況下常常采用低倍率觀察。
SEM是一種分析設備,主要是檢測并增大將電子Beam注射試料表面時,試料表面發射的2次電子(Secondary electron),在屏幕上將此做成顯示表面高度的視頻。此時可以利用安裝在SEM設備內部的能源分散X射線能量色散譜(EDS, Energy dispersive X-ray spectroscope)分析試料的組成成分。
表面分析
失效分析:Package、Die、PCB、SMT Level
反向設計
長度測量
VC Image
成分分析:Point、Line、Mapping
對雜志、污染部位的定性分析
Line成分分析方法
Mapping分析方法
Standby Current不良
Pin Leakage不良
ESD不良
檢測發生Latch up的Point
Metal 配線的 Short
Contact 的電阻異常
氧化膜的 Microplasma Leakage
氧化膜破壞
觀察Device內溫度異常部位
電子配件與PCB之間錫焊接合部位的皸裂
電子配件與PCB之間錫焊接合部位的缺陷