通過FIB設備適時提供 電路修改服務，以修改電路設計及工程上的錯誤。
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切斷微小斷面
去除氧化膜
去除金屬膜
Platinum蒸鍍
Circuit Edit (Cutting, Deposition)
Advanced Cross Section分析
微小Probe Pad制作
Probe Pad 蒸鍍
Platinum 蒸鍍
蒸鍍 Profile
Precision Cross Section
Enlarged View
Cutting & Platinum 蒸鍍
