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        1. 客戶管理及技術服務
        2. 失效分析事例
        3. 申請服務 ?

          不良分析案例/ 缺陷分析以及逆向工程和FIB電路編輯的示例

          • 故障點測定

            Emission Microscope 分析

          • Gate Filament (ESD)

            SEM 分析

          • Metal Burnt out (EOS)

            High Power Scope 分析

          • Punch Through (ESD)

            High Power Scope 分析

          • Gold Wire Broken (Sub. Del.)

            X-Ray 分析

          • Substrate Delamination

            High Power Scope 分析

          • Gold Wire Sagging

            SEM Analysis

          • Gold Wire Sagging

            SEM Analysis

          • PCB View

            High Power Scope 分析

          • PTH Open

            High Power Scope 分析

          • PTH Open

            High Power Scope 分析

          • PTH Open

            High Power Scope 分析

          • PTH Open

            High Power Scope 分析

          • Package 外部檢查(上面圖)

            Low Power Scope 分析

          • Package 外部檢查(側面圖)

            Low Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • Solder ball non-wetting 橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • Solder ball non-wetting Dye & Pry分析

            Low Power Scope 分析

          • Capacitor 橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor 外部檢查

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor 內部檢查

            X-Ray 分析

          • Tantalum capacitor的橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor的內部皸裂

            High Power Scope 分析

          • LED Decapsulation

            Low Power Scope 分析

          • 外部檢查

            Low Power Scope 分析

          • Diode 外部檢查

            X-Ray 分析

          • No Die failure

            X-Ray 分析

          • LED 包裝檢驗

            Low Power Scope 分析

          • LED Chip 檢查

            High Power Scope 分析

          • LED Chip 檢查(擴大面)

            High Power Scope 分析

          • LED 不良分析(Gold wire open)

            X-Ray 分析

          • Photo coupler的橫斷面

            SEM 分析

          • Chip及 sub之間的剝離

            High Power Scope 分析

          • Chip及 sub之間的剝離

            SEM 分析

          • Chip及 sub之間的剝離

            SEM 分析

            QRT Functional Layout Analysis Report幫助您了解產品的基本結構設計。生產工程和產品設計信息可用來為分析費用的基準測試材料。

            • Delayering

              Delayering 適用領域
              • 鋁層etch

              • 銅層etch

              • 硅氧化層etch

              • 多晶硅etch

              • 化合物半導體每個layer etch及分析

              • 半導體失效分析

              • 反向設計


            • 供能配置分析(FLA)

              FLA 適用領域
              • 包裝照片、尺寸&包標記

              • X射線照片

              • 包裝結構

              • Die照片、尺寸及Die標記

              • 體系結構和能體現金屬材質的頂層金屬

              • 結合區(Bonding pad)信息:板的數量、焊盤數量、焊盤尺寸、焊盤open尺寸、電線尺寸及焊盤空間

              • 橫斷面圖

              • 工程摘要

              • 測量Block標準cell

              • 每個Block高像素照片

              • 存儲器分析

              • Block密度和平均標準cell密度

              • IP分析


          • Probe Pad 蒸鍍

          • 白金蒸鍍

          • 沉積剖面

          • 精密橫斷面

          • 擴大面

          • 切削&白金蒸鍍

          • 故障點測定

            Emission Microscope 分析

          • Gate Filament (ESD)

            SEM 分析

          • Metal Burnt out (EOS)

            High Power Scope 分析

          • Punch Through (ESD)

            High Power Scope 分析

          • Gold Wire Broken (Sub. Del.)

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          • Substrate Delamination

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            SEM Analysis

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          • PCB View

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          • PTH Open

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          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

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            High Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

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          • Solder ball non-wetting 橫斷面分析

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          • Solder ball non-wetting Dye & Pry分析

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          • Capacitor 橫斷面分析

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          • Tantalum capacitor 外部檢查

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          • Tantalum capacitor 內部檢查

            X-Ray 分析

          • Tantalum capacitor的橫斷面分析

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          • Tantalum capacitor的內部皸裂

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          • LED Decapsulation

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          • 外部檢查

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          • Diode 外部檢查

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          • No Die failure

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          • LED 包裝檢驗

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          • LED Chip 檢查

            High Power Scope 分析

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          • Photo coupler的橫斷面

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          • Chip及 sub之間的剝離

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          • Chip及 sub之間的剝離

            SEM 分析

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            • Delayering

              Delayering 適用領域
              • 鋁層etch

              • 銅層etch

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            • 供能配置分析(FLA)

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              • 包裝照片、尺寸&包標記

              • X射線照片

              • 包裝結構

              • Die照片、尺寸及Die標記

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              • 橫斷面圖

              • 工程摘要

              • 測量Block標準cell

              • 每個Block高像素照片

              • 存儲器分析

              • Block密度和平均標準cell密度

              • IP分析


          • Probe Pad 蒸鍍

          • 白金蒸鍍

          • 沉積剖面

          • 精密橫斷面

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          • Capacitor 橫斷面分析

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          • Tantalum capacitor 外部檢查

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          • Tantalum capacitor的橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor的內部皸裂

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          • LED Decapsulation

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          • 外部檢查

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          • No Die failure

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          • LED 不良分析(Gold wire open)

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          • Photo coupler的橫斷面

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            • Delayering

              Delayering 適用領域
              • 鋁層etch

              • 銅層etch

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              • 多晶硅etch

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              • 包裝照片、尺寸&包標記

              • X射線照片

              • 包裝結構

              • Die照片、尺寸及Die標記

              • 體系結構和能體現金屬材質的頂層金屬

              • 結合區(Bonding pad)信息:板的數量、焊盤數量、焊盤尺寸、焊盤open尺寸、電線尺寸及焊盤空間

              • 橫斷面圖

              • 工程摘要

              • 測量Block標準cell

              • 每個Block高像素照片

              • 存儲器分析

              • Block密度和平均標準cell密度

              • IP分析


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          • 白金蒸鍍

          • 沉積剖面

          • 精密橫斷面

          • 擴大面

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          • Tantalum capacitor 外部檢查

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          • Tantalum capacitor 內部檢查

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          • Tantalum capacitor的橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor的內部皸裂

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            • Delayering

              Delayering 適用領域
              • 鋁層etch

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              • 橫斷面圖

              • 工程摘要

              • 測量Block標準cell

              • 每個Block高像素照片

              • 存儲器分析

              • Block密度和平均標準cell密度

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          • Probe Pad 蒸鍍

          • 白金蒸鍍

          • 沉積剖面

          • 精密橫斷面

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          • Gold Wire Broken (Sub. Del.)

            X-Ray 分析

          • Substrate Delamination

            High Power Scope 分析

          • Gold Wire Sagging

            SEM Analysis

          • Gold Wire Sagging

            SEM Analysis

          • PCB View

            High Power Scope 分析

          • PTH Open

            High Power Scope 分析

          • PTH Open

            High Power Scope 分析

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          • PTH Open

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          • Package 外部檢查(上面圖)

            Low Power Scope 分析

          • Package 外部檢查(側面圖)

            Low Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • 焊接橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • Solder ball non-wetting 橫斷面分析

            High Power Scope 分析

          • Solder ball non-wetting Dye & Pry分析

            Low Power Scope 分析

          • Capacitor 橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor 外部檢查

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor 內部檢查

            X-Ray 分析

          • Tantalum capacitor的橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

          • Tantalum capacitor的內部皸裂

            High Power Scope 分析

          • LED Decapsulation

            Low Power Scope 分析

          • 外部檢查

            Low Power Scope 分析

          • Diode 外部檢查

            X-Ray 分析

          • No Die failure

            X-Ray 分析

          • LED 包裝檢驗

            Low Power Scope 分析

          • LED Chip 檢查

            High Power Scope 分析

          • LED Chip 檢查(擴大面)

            High Power Scope 分析

          • LED 不良分析(Gold wire open)

            X-Ray 分析

          • Photo coupler的橫斷面

            SEM 分析

          • Chip及 sub之間的剝離

            High Power Scope 分析

          • Chip及 sub之間的剝離

            SEM 分析

          • Chip及 sub之間的剝離

            SEM 分析

            QRT Functional Layout Analysis Report幫助您了解產品的基本結構設計。生產工程和產品設計信息可用來為分析費用的基準測試材料。

            • Delayering

              Delayering 適用領域
              • 鋁層etch

              • 銅層etch

              • 硅氧化層etch

              • 多晶硅etch

              • 化合物半導體每個layer etch及分析

              • 半導體失效分析

              • 反向設計


            • 供能配置分析(FLA)

              FLA 適用領域
              • 包裝照片、尺寸&包標記

              • X射線照片

              • 包裝結構

              • Die照片、尺寸及Die標記

              • 體系結構和能體現金屬材質的頂層金屬

              • 結合區(Bonding pad)信息:板的數量、焊盤數量、焊盤尺寸、焊盤open尺寸、電線尺寸及焊盤空間

              • 橫斷面圖

              • 工程摘要

              • 測量Block標準cell

              • 每個Block高像素照片

              • 存儲器分析

              • Block密度和平均標準cell密度

              • IP分析


          • Probe Pad 蒸鍍

          • 白金蒸鍍

          • 沉積剖面

          • 精密橫斷面

          • 擴大面

          • 切削&白金蒸鍍

          • 故障點測定

            Emission Microscope 分析

          • Gate Filament (ESD)

            SEM 分析

          • Metal Burnt out (EOS)

            High Power Scope 分析

          • Punch Through (ESD)

            High Power Scope 分析

          • Gold Wire Broken (Sub. Del.)

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          • Tantalum capacitor的橫斷面分析

            Low Power Scope 分析

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              • 橫斷面圖

              • 工程摘要

              • 測量Block標準cell

              • 每個Block高像素照片

              • 存儲器分析

              • Block密度和平均標準cell密度

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